总统拜登签署晶片法案,为美国半导体生产和研究提供527亿美元补贴,促进美国在科学和技术方面对中国的竞争力。这是美国政府对产业政策罕见的重大尝试,法案还包括提供晶片厂25%投资税抵免,预估价值240亿美元。不过目前还不清楚美国商务部何时将制定审查奖励条例,以及批准计画需要多长的时间。


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